通用串行总线控制器深度解析:USB从1.0到4.0的协议演进与硬件设计

通用串行总线(USB)这个接口可以说是现代电子设备的标配了,从U盘、鼠标、键盘到手机充电、显示器连接线,到处都是USB的身影。但很多人每天用USB,对USB控制...

德生科技上半年营收2.17亿元 推进“AI工作栈”落地

上证报中国证券网讯 8月21日晚间,德生科技披露2026年半年度报告。报告期内,行业处于数字化转型周期,公司主动优化业务结构,持续布局人工智能与人社民生场景融合...

半导体上市公司格局梳理:从设备、材料到设计制造的投资观察

半导体这两年是资本市场的热门赛道,动不动就冒出个几十亿的新项目,相关上市公司的股价也是起起伏伏。但很多人看半导体股票只是追热点,对产业链里各家公司的定位和业务边...

进军一级市场!AI制药第一股设立产业基金

“AI制药第一股”,下场做产业投资了。 英矽智能近日宣布,公司拟联手合作伙伴筹设一只生命科学领域的产业基金,目标募集规模为人民币10.1亿元。这也是英矽智能参与...

营收超百亿,却亏损2亿,科大讯飞能否走出AI盈利困境?

文/杨剑勇 2026年上半年,科大讯飞营收116亿元,同比增长6.65%,营收规模稳步提升。但亮眼的营收数据背后,盈利能力却呈明显反差,当期整体亏损2亿元;若剔...

对话康奈尔汪志龙:材料AI的Scaling Law是什么?

2021 年在上海交通大学攻读博士学位的时候,汪志龙利用无监督学习,从 2,700 多种候选材料中筛出了 8 种具有合适带隙的四元半导体材料,希望用于光伏薄膜。...

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