5月7日，2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举办。这是新紫光集团举办的首届创新峰会，以“智链共生·聚创未来”为主题，有数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席，包括六位院士齐聚会场，共议智能科技产业新战略、新技术、新生态。

在峰会期间举办的“AI基座芯片论坛”邀请到紫光国芯、紫光同创、紫光云、EIA联盟生态伙伴无问芯穹等公司的技术专家带来了7场精彩演讲，多位嘉宾还参与了圆桌论坛《Agent驱动下的算联存硬件一体化》的探讨。

新紫光集团联席总裁陈杰开场致辞

新紫光集团联席总裁陈杰在开场致辞中指出，AI时代对算力基础设施的需求是结构性的、长期的，芯片是这场变革不可替代的物质基础。无论是在云端的数据中心里，还是在终端的手机、PC、智能汽车等之中，由AI芯片、高速互联芯片、先进封装与高带宽存储共同构成的AI基座，正在成为智能衍生的物理载体，驱动智能无所不至。AI基座的高度，决定了AI的边界；AI基座的成果，决定了自主的深度。

破局高速互联，让算力释放无尽潜力

LT公司指出，在大模型参数规模普遍突破万亿量级、训练与推理复杂度呈指数级攀升的当下，多卡高带宽低时延互联的Scale-Up组网架构，已成为突破算力天花板核心关键。在算力需求激增的趋势下，XPU卡间互联面临TB级带宽、低时延、高可靠性等多重挑战。集团旗下领军企业推出G-Link南向互联技术方案，联合算力、IP、互联、应用领域的诸多企业与科研机构，汇聚全产业链上下游生态合作伙伴，共同构建开放、解耦的行业生态及标准体系。作为生态联盟关键成员，LT研发了全面支持G-Link协议的GT-Link/GT-Fabric芯片，提供端侧+Switch整体解决方案，可实现低时延、高带宽、大规模组网，并具备可靠无损的端网协同能力。支持单机柜72卡、背靠背144卡大整机形态；跨机柜构建1024卡至8192卡超大规模SuperPOD算力节点。拥有高可靠保障、在网计算、全链路负载均衡、精准拥塞控制等核心技术特征。

GT公司介绍了公司在交换芯片领域取得的进展，并发布了其全国产可编程高性能交换芯片GT38600系列。可编程交换芯片打破硬件的“黑盒”限制，将网络转发规则的控制权从硬件转移到软件，支持通过编程动态定义转发逻辑，完美适配云原生、AI等新兴场景，为网络创新开启无限可能。GT发布的GT38600系列芯片，其核心特点是协议、转发逻辑、表项均可编程，具备高密度、低时延、大缓存、高可靠等特性，支持12.8T/8T/6.4T/3.2T交换容量，支持400G /200G /100G/50G/40G/25G/10G/1G等端口类型，可灵活适配不同网络层次的带宽需求，支持数据中心、园区网、运营商、行业专网等多种应用场景。本次发布的G-SensingX光通道抗损技术，将应用于下一代智算互联交换芯片，实现光模块单通道故障时降速不中断，可靠性提升10倍。

在新紫光集团“大研发、大制造、大市场”的统筹机制下，LT公司与GT公司已实现技术协同，可共同构建起南北向全栈智算互联方案，将MFU从30%提升至80%，单Token成本降至传统方案的35%。

随后，GT公司又分享了面向下一代智算集群网络的CPO硅光互连解决方案。AI大模型驱动算力快速增长，随着数据速率提升，传统铜互联的带宽增长伴随功耗与损耗的指数级激增，已难以满足未来高性能计算需求。 CPO硅光互连技术将光引擎与ASIC共封装，大幅提升性能、能效与集成度，从而突破传统电互联的传输极限，是面向万卡级AI集群的下一代互联技术。新紫光集团计划在2027年推出国产51.2T CPO交换机，欢迎上下游产业共同开展生态协作。

多维技术创新，驱动AI芯片性能跃升

在AI追求算力极限的征程中，高速互联技术虽然是至关重要的环节，但存储与多元芯片的创新发展同样不容忽视，存储技术突破与计算架构创新也在驱动AI芯片性能跃升。

紫光国芯认为，AI进入应用落地爆发期,AI芯片的性能是核心竞争力，是AI芯片玩家永恒的追求。“存储墙”问题在AI时代更加严峻，DRAM技术创新是AI算力芯片性能提升的关键驱动力之一，采用创新的3D堆叠DRAM技术可以在带宽、能效等关键参数上相比HBM技术有数量级的提升，且架构对近存计算、存内计算友好，是应对AI时代特别是推理场景下存储需求的趋势性技术，未来有望成为主流。紫光国芯深耕3D堆叠DRAM技术12年，在产品和技术上持续做创新并取得突破，包括2015启动首个产品方案的研发， 2020年率先实现全球量产，2023年推出首个支持大模型的量产方案，当前紫光国芯已发布了多款面向AI的差异化3D堆叠DRAM产品，持续帮助用户AI芯片性能跨数量级提升。

紫光同创更聚焦AI推理场景的芯片架构创新，以DeepSeek为代表的开源大模型推动了算力平权，MoE架构性能效率的平衡成为未来万亿参数基座大模型的主流趋势和共识，但AI普惠需要解决现有硬件体系所面临的“高性能、低成本、低功耗”三重挑战，如何高效解决MoE的动态路由、内存带宽、负载均衡等问题成为关键。 边缘大模型推理一体机在企业实现AI规模化落地具有不可替代性，分布式可重构FPGA矩阵，完美适配 MoE 架构，兼具高算力利用率、低延迟、低成本与长效迭代，FPGA集群能效比超GPU 2倍以上且兼顾ASIC的能效与GPU的灵活性，是大模型边缘推理首选。紫光同创Titan-3高性能FPGA大模型推理一体机以极致成本、低功耗、高扩展性，构建国产化大模型算力方案。

紫光云则立足于产业发展视角聚焦创新性AI芯片设计平台的构建，他指出当前中国芯片设计公司数量众多但“小、散、弱”，行业迫切需要通过技术创新向价值链高端攀登，解决普遍存在的人力资源短缺和研发效率低下的问题。紫光云天工设计平台以“AI+云”赋能芯片设计，实现“人、流程、工具”一体化智能方案的跨越。紫芯2.0智能调度突破传统专家模式，实现资源实时监控与动态调整，资源利用率从30%提升至50%以上，作业失败率降低60%，排队问题从小时级压缩至分钟级。芯片设计大模型+场景智能体覆盖代码生成、参数寻优等全流程，研发周期从24个月缩短至12个月，PPA综合提升5%~10%，资源利用率最高达70%。一体化平台打通IT、项目与研发设计，人力投入缩减40%，仿真轮数减少50%以上。天工平台正以“AI+云”之力，助力中国芯片企业跳出低端内卷，加速向价值链高端跃迁。

《Agent驱动下的算联存硬件一体化》圆桌论坛

此外，在圆桌论坛环节，与会嘉宾一致认为，应对以智能体为代表的新一代AI工作负载，必须进行系统级、一体化的软硬件协同优化，核心是打破“存储墙”、“通信墙”和“功耗墙”，通过芯片、互联、存储、封装、架构乃至设计方法学的全面革新，来最终实现高效、低成本的生产Token的目标。未来AI将在芯片设计中扮演越来越重要的角色，从辅助设计走向共同设计，最终可能实现由AI主导的芯片架构创新。

此外，在圆桌论坛环节，与会嘉宾一致认为，应对以智能体为代表的新一代AI工作负载，必须进行系统级、一体化的软硬件协同优化，核心是打破“存储墙”、“通信墙”和“功耗墙”，通过芯片、互联、存储、封装、架构乃至设计方法学的全面革新，来最终实现高效、低成本的生产Token的目标。未来AI将在芯片设计中扮演越来越重要的角色，从辅助设计走向共同设计，最终可能实现由AI主导的芯片架构创新。

主持人新紫光集团副总裁、前沿技术研究院院长谢巍先生主持论坛

AI基座芯片论坛在新紫光集团副总裁、前沿技术研究院院长谢巍先生主持下圆满结束。GT-Link/GT-Fabric芯片、GT可编程交换芯片、CPO硅光互连解决方案、3D堆叠DRAM技术、FPGA分布式矩阵技术、AI芯片设计平台，这些前沿技术吸引了大批观众前往专注听会。

Token经济时代，面对算力、存储与互联的多重瓶颈，单一部件的性能堆叠已触及天花板，未来的竞争力将取决于能否实现“算、存、联、构、封”一体化设计——即通过计算架构、存储层级、互联拓扑、先进封装乃至设计方法学的深度融合，以系统级协同创新，为AI提供更高效、更低成本物理基石，让AI基座成为驱动产业突破的核心驱动力。