回流焊（Reflow Soldering）是现在SMT（表面贴装技术）生产线上的核心工艺，贴片好元件的PCB经过这条炉子走一圈，所有的贴片元件就焊上去了。回流焊的效果好不好，关键在于温度曲线——PCB在炉子里经历的温度变化过程。温度曲线调得好，焊出来的焊点饱满、无虚焊、无连锡，一次过检测；调不好，各种焊接缺陷层出不穷，返修成本高。

先了解一下回流焊炉的基本结构。现在主流的回流焊炉是热风无铅回流焊，按照温区数量分有4温区、6温区、8温区、10温区甚至更多温区的炉子，温区越多控制越精细。一个标准的回流焊温度曲线一般分为四个阶段：预热区、助焊剂活化区、回流区、冷却区。每个阶段的温度和时间都有严格的要求，直接影响焊接质量。

预热区是PCB进炉子的第一个阶段，温度从室温升到150°C到180°C之间。这个阶段的主要作用是让PCB和元件缓慢升温，避免热冲击，同时让焊膏里的助焊剂慢慢挥发。预热的升温速率不能太快，一般要求每秒不超过3°C，太快的话PCB可能变形，元件可能受热损坏（比如电解电容的电解液会沸腾溢出）。预热区的时间大概在60秒到120秒之间。

助焊剂活化区（也叫干燥区）温度保持在150°C到200°C之间，这个温度范围是助焊剂最活跃的区间。助焊剂的作用是清除焊盘和元件引脚上的氧化层，让焊锡在高温下能更好地润湿金属表面。活化时间太短，氧化层没清干净，容易出现虚焊；活化时间太长，助焊剂过度挥发，焊接时就没有足够的保护气氛，容易产生焊球和氧化。这个阶段一般保持60秒到90秒。

回流区是整个温度曲线的核心，温度从200°C升到峰值温度然后再降下来。锡膏的熔点一般在217°C左右（无铅焊料SAC305），所以峰值温度必须高于熔点至少10°C到20°C，一般设为230°C到250°C。这个阶段的升温速率和降温速率也很关键，要求升温和降温都比较平缓，不能太快，不然会产生应力导致PCB变形或元件引脚断裂。回流时间（温度高于熔点的时间）一般控制在30秒到60秒之间，太短焊锡没充分熔化，太长可能烧坏元件。

冷却区让PCB从回流峰值温度快速降下来。冷却越快越好，快速冷却能让焊点的金属间化合物（IMC）薄而均匀，焊点可靠性高。冷却后的PCB温度最好能降到100°C以下再出炉，避免操作员被烫伤，也避免刚出炉的热PCB被氧化。现在的回流焊炉一般带强制风冷功能，有的还用氮气保护，冷却效果更好。

调温度曲线不是凭空设定的，要根据三个因素来定：炉子的参数、PCB板的大小和厚度、元件的热容量。炉子的功率、温区长度、传送带速度都会影响温度曲线。大块PCB和小块PCB的热容量不一样，升温速度和峰值温度也需要分别设置。有大尺寸元件（比如大电解电容、连接器）的板，大元件的温度可能比焊盘低，要确保大元件也能达到足够的温度让焊锡熔化。

测温度曲线要用专门的测温仪，叫炉温测试仪（Temperature Profiler），常见的有KIC、Datapaq、SMTmax这些品牌。使用时把测温探头贴在PCB的几个关键位置（板中心、板四角、大元件引脚附近），随PCB一起进炉子，出来后就能看到这些点的实际温度曲线。理想情况下，不同位置的温度曲线应该尽量一致，温差越小越好。如果某个位置温度明显偏低或偏高，就要调整对应温区的温度设定。

常见的回流焊缺陷和对应的温度曲线问题：虚焊多半是回流温度不够或者助焊剂没起作用，可以适当提高峰值温度或延长活化区时间；连锡（桥接）多半是升温太快或助焊剂不够，可以降低预热升温速率、延长活化区时间或者降低峰值温度；焊珠多半是预热不充分或冷却太慢，焊锡还没凝固就被移动了，要改善预热和冷却；墓碑（元件一端立起来）多半是回流温度不均匀，一端先焊上了把元件拉起来了，要优化温度曲线让元件两端受热均匀。

无铅回流焊比有铅的温度要高10°C到20°C，对工艺控制的要求也更高。现在国内生产线基本都改成无铅了，用SAC305焊料（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）。无铅焊接的温度窗口比有铅的窄，助焊剂更容易失效，所以温度曲线的调优更重要，测温的频率也要更高，建议每生产几小时就测一次温度曲线，确保工艺稳定。