IT之家 11 月 8 日消息，彭博社今日报道称，OpenAI 致函美国白宫科学与技术政策办公室（OSTP），呼吁政府扩大《芯片与科学法案》（Chips Act）下的税收抵免范围，将原本面向半导体制造业的 35% 税收抵免延伸至人工智能数据中心、AI 服务器生产商及相关电力基础设施领域。

OpenAI 公开信显示，该信件由公司全球事务负责人克里斯・勒哈恩（Chris Lehane）于 10 月 27 日签署并寄送给白宫科技政策主任迈克尔・克拉齐奥斯（Michael Kratsios）。

OpenAI 在信中指出，扩大税收抵免有助于“降低资本成本、减少早期投资风险，并释放私人资本，以缓解基础设施瓶颈，加速美国 AI 产业建设”。

OpenAI 认为，AI 领域的高成本投资需要公共政策在早期阶段发挥风险对冲作用。OpenAI 此前承诺，将在未来投入约 1.4 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 9.97 万亿元人民币）用于数据中心与芯片建设，以支持更先进的 AI 系统开发和更广泛的技术应用。由于公司尚未盈利，其资金筹措方式引发了外界关注，一些业内人士批评其部分融资结构“循环复杂”。

本周早些时候，OpenAI 首席财务官莎拉・弗莱尔（Sarah Friar）曾暗示，美国政府可能在 AI 基础设施融资中“提供担保支持”，这一表述引发了外界对“政府救助”的担忧。随后，弗莱尔与首席执行官萨姆・奥尔特曼（Sam Altman）共同澄清称，她的说法有误，OpenAI 并未寻求政府救助。

据美国官员透露，特朗普政府已否决为 AI 公司提供任何形式财政担保的想法。白宫负责人工智能与加密政策的负责人戴维・萨克斯（David Sacks）表示：“不会有联邦政府为 AI 行业提供救助。”

奥尔特曼随后发帖称，美国若能推动整个芯片产业链复兴 —— 涵盖晶圆厂、涡轮机、变压器、特种钢材等 —— 将“惠及包括 OpenAI 在内的整个行业”。他强调：“如果政府希望支持国内供应链建设，那是好事。但这与为 OpenAI 提供贷款担保完全不同，希望这一点是清楚的。”

OpenAI 在信中还建议，美国政府可通过拨款、成本分担、贷款或贷款担保等方式，支持 AI 产业的“制造端”，但未具体说明受益企业类型。

另据 OpenAI 今年 9 月发布的一份基础设施政策白皮书，公司也支持通过政府贷款担保，帮助 AI 企业“更有信心地大规模采购美国制造的芯片”。报告称，这一举措既能提振美国本土半导体制造需求，也能降低 AI 企业的采购成本。

美国政府此前在《芯片法案》中已为半导体产业提供类似的贷款及担保机制。据商务部数据显示，截至今年 1 月底，750 亿美元（现汇率约合 5342.91 亿元人民币）的可用额度中仅发放约 55 亿美元。

OpenAI 此次的提案与特朗普政府近期关于“赢得 AI 竞赛”的政策主线一致，也契合其重塑 2022 年《芯片法案》的方向。今年早些时候，政府将向英特尔公司发放的部分芯片补贴转为股权投资，标志着相关政策执行方式出现重大转变。信中提及的“先进制造投资抵免”原本是《芯片法案》的一部分，今年 7 月国会通过综合税改法案后，该抵免比例已从 25% 提升至 35%。