阿里自研高端AI芯片亮相_科学探索

阿里自研高端AI芯片亮相

创始人

2026-01-29 11:47:38

深圳商报·读创客户端首席记者陈小慧

1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，这意味着阿里自研芯片PPU正式亮相。

据了解，这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云，以及开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。

目前，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

（平头哥官网上线“真武”PPU。）

据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，可提供一体化产品和服务。

据悉，阿里巴巴2009年创建阿里云，2018年成立平头哥芯片公司，2019年启动大模型研究，经过长达17年的战略投入和垂直整合，终于实现“通云哥”全栈AI的完整布局。

官网推理架构软件通云模型训练服务芯片阿里阿里云阿里巴巴通云哥平头哥真武

上一篇：日本公司启用「AI老板」：员工方案直接交AI审批，真人领导要下岗？

下一篇：准备好与AI共舞了吗

阿里自研高端AI芯片亮相

相关内容

热门资讯