东莞证券近日发布半导体行业2024年报&2025年一季报业绩综述：盈利能力方面，2024年、2025年一季度半导体设备板块销售毛利率、净利率同比均有所下滑，但整体维持相对稳定。据日本半导体制造装置协会数据，中国大陆2024年半导体设备销售额为495.4亿美元，同比增长35.37%，销售远高于全球平均水平，占全球比重也从2015年的13.42%提升至42.29%，行业产值向中国大陆转移趋势明显。

以下为研究报告摘要：

投资要点：

半导体板块整体业绩：行业景气整体上行，板块2024年、2025年一季度营收、归母净利润均实现同比增长。受益AI驱动需求复苏和关键领域国产替代持续推进，半导体行业自2023年下半年以来逐步进入景气复苏周期，并在2024年、2025年一季度维持复苏态势，带动2024年、2025Q1营收、归母净利润均实现同比正向增长。盈利能力方面，板块2024年盈利能力仍处于周期底部水平，销售毛利率、净利率相比2023年略有下滑，但行业自2024年下半年起盈利能力已逐步修复，并于25Q1实现同比正向增长。一季度为半导体行业传统淡季，但在算力类芯片供不应求、消费类芯片需求回暖以及设备、材料、零部件等环节自主可控加速推进等多方面因素加持下，半导体行业2025年一季度整体呈现“淡季不淡”特征，营收、净利润实现同比增长，且盈利能力有所提高。

细分板块业绩：1）半导体设备：国产替代持续推进、营收、利润双双增长。受益国内Fab厂、OSAT厂持续扩产，叠加各品类设备中标份额提高，半导体设备板块2024年、2025年一季度营收、归母净利润实现同比增长，行业国产化进程持续推进。盈利能力方面，2024年、2025年一季度半导体设备板块销售毛利率、净利率同比均有所下滑，但整体维持相对稳定。据日本半导体制造装置协会数据，中国大陆2024年半导体设备销售额为495.4亿美元，同比增长35.37%，销售远高于全球平均水平，占全球比重也从2015年的13.42%提升至42.29%，行业产值向中国大陆转移趋势明显。2）半导体材料：25Q1盈利回升，板块迎来业绩拐点。受益半导体市场复苏以及高性能计算、高带宽内存制造对先进材料需求不断增长，2024年半导体材料市场收入实现同比增长。大陆半导体材料企业在快速响应、生产成本方面具有一定优势，整体国产化率较低，伴随内资晶圆厂资本开支实现增长，2024年营业收入实现同比增长，但以沪硅产业为代表的硅片大厂持续扩充300mm硅片产能拖累整体毛利率，影响板块利润表现；2024年一季度，受益行业持续复苏，半导体材料板块迎来利润拐点，营收、归母净利润实现同比增长，且盈利能力有所回升；3）数字芯片设计：AI拉动算力增长，“国补”释放消费需求。2024年，AI上游算力需求持续紧张，“国补”落地驱动智能手机、PC等终端需求回暖，叠加AI眼镜、AR/VR等智能终端渗透率持续提升，带动数字芯片设计板块营收、净利润实现同比增长。4）模拟芯片设计：工控、汽车开始复苏，龙头企业结构优化。2024年全球模拟芯片行业呈现“U”型特征，全年整体业绩承压，尤其是工业、汽车等细分市场需求疲软，行业去库存缓慢。虽然板块全年营收实现同比增长，但归母净利润同比大幅下滑。进入2024年下半年以来，以消费电子为代表的细分市场开始回暖，且汽车、通信、工业需求开始恢复，行业景气度开始回升。此外，国内模拟芯片上市企业开始向汽车、工业等高附加值领域拓展业务，带动板块25Q1经营业绩、销售净利率实现同比提高。5）半导体封测：龙头企业经营稳健，全年营收逐季改善。半导体封测板块2024年、2025年一季度营收、归母净利润实现同比增长，且盈利能力维持相对稳定。长电科技、通富微电、华天科技三家企业2024年营收均呈逐季改善态势，且25Q1营收均实现同比正向增长；盈利能力方面，三家企业2024年以来单季度销售毛利率维持稳定，且25Q1毛利率相比上年同期均实现提升，表明行业整体经营态势良好。6）分立器件：下游需求弱势复苏，25Q1利润回升。受全球纯电车销售增长放缓等影响，2024年功率半导体市场景气低迷，行业去库存进展缓慢，海外英飞凌、瑞萨、Wolfspeed等大厂均通过削减员工数量来收缩产能。进入2025年一季度，受益国补政策提振消费需求，叠加汽车芯片等高附加值领域国产化率持续提高，行业库存实现缓慢去化，部分功率半导体价格得以修复，分立器件板块经营业绩呈现小幅复苏，板块净利润同比回暖，且毛利率、净利率相比上年同期有所提高。7）集成电路制造：成本上升拖累利润端表现，大力扩产助力长期增长。集成电路制造板块2025年营收同比增长15.89%，归母净利润同比下滑36.39%，虽然受益行业复苏，中芯国际、华虹公司等企业2024年实现晶圆销售数量增长，但行业竞争激烈导致产品价格下跌，且资本开支加大导致成本端压力高企，拖累板块全年业绩表现。业绩展望方面，中芯、华虹对25Q1业绩展望乐观积极，均预计2025年一季度销售收入实现环比增长。近年来，受益于产能扩张、技术进步和政策支持，内资晶圆厂营收不断攀升，话语权逐步提高，对上游国产设备、材料形成拉动作用。

投资建议：AI渗透与国产替代趋势明确，维持半导体板块超配评级。受益AI驱动需求复苏和关键领域国产替代持续推进，半导体行业自2023年下半年以来逐步进入景气复苏周期，且2024年、2025年一季度营收、净利润维持增长态势，盈利能力也从2024年下半年开始逐步修复，并于25Q1实现同比正向增长。建议从成长空间和长期确定性出发，把握25Q1业绩表现较好的半导体设备与材料、AI算力、AI终端芯片、模拟芯片、半导体封测等细分板块。

风险提示：终端需求不及预期、国产替代不及预期、价格竞争加剧等。（东莞证券 刘梦麟,陈伟光）