金融界11月19日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:公司新产能是否涉及AI芯片封装材料,或者AI芯片的封测。
公司回答表示:公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可用于AI芯片的封装。
来源:金融界
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