集成电路测试入门：从测试项目到量产流程的实操梳理
集成电路测试这活儿，外人看着就是在机器上按几下，实际上它是芯片从晶圆到成品之间最关键的筛子。设计做得再好，工艺上有一点偏差，功能就可能跑不起来，所以每颗芯片出厂前都得过一遍测试。
测试分两个阶段。晶圆阶段叫CP（Chip Probing），探针台带着探针卡直接扎在晶圆上的每个die上，测完标记坏片，避免把坏的装进封装白白浪费钱。封装完之后叫FT（Final Test），芯片装进测试座，在ATE自动测试设备上跑完整的测试程序。有些要求高的产品还会做老化测试，高温高压跑一段时间，把早期失效的片子提前筛掉。
测试项目大致分三类。直流参数测试测的是引脚的开短路、漏电流、输入输出电压、电源电流这些静态指标；交流参数测试测建立时间、传输延迟、最高工作频率；功能测试就是给一组激励，看输出对不对。现在大规模数字芯片还会用扫描链、内建自测来做结构测试，覆盖率比传统功能向量高得多。
设备方面，主流ATE平台有泰瑞达的UltraFLEX、爱德万的V93000，还有针对模拟和电源类的专用机台。测试程序一般用厂商自己的语言写，配合测试板和测试座完成信号接入。程序调试是最耗时间的环节，时序不对、电平不匹配、接触不良，都会让良率莫名其妙地掉。
实际量产里最常遇到的坑是接触问题。测试座用久了探针氧化、变形，接触电阻变大，测出来的参数就飘。还有并测的时候，几个site之间资源分配不均，容易出现某个site良率明显偏低。碰到这种情况别急着怀疑芯片，先查测试硬件和程序。
测试成本在芯片总成本里占比不低，尤其是低端芯片，测试时间每省一秒都是钱。所以量产程序都会做测试时间优化，把没必要的项目合并、并行执行，同时保证覆盖率不掉。测试和设计、工艺是三角关系，哪一头出问题都会体现在良率数字上。
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